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| 品牌：TDK | 型号：CGA5H4X7R2J332K | 系列：CGA（车载等级） |
| 标称容量：3.3nF（3300pF / 0.0033µF） | 介电材料：X7R（±15%） | 封装：1206（3216公制） |
| 容差：±10% | 额定电压：630V | 工作温度范围：-55°C ~ +125°C |
| 应用范围：汽车电子、工业控制、电源去耦 | 等级：AEC-Q200车规级 | 尺寸：3.2mm |
| 厚度：1.15mm | 安装类型：表面贴装型（SMD/SMT） | 封装/外壳：塑封编带，2000pcs/卷 |
| 应用领域：汽车电子 |
【TDK CGA5H4X7R2J332K 车规级多层陶瓷电容】
一、产品简介
本产品为TDK原厂生产的CGA系列车规级多层陶瓷电容（MLCC），采用1206标准封装，容量3.3nF（3300pF），耐压630V，精度±10%。该型号属于中耐压系列，专为汽车电子及高可靠性工业领域的高压场景打造，是电源去耦、滤波电路的理想选择。
二、五大核心卖点
1. 车规认证，***：通过AEC-Q200汽车电子认证，适用于发动机控制单元（ECU）、BMS电池管理系统等严苛场景。
2. 630V高耐压，余量充足：额定电压高达630V，远超常规电路需求，有效抵御电压尖峰和浪涌冲击。
3. X7R材质，稳定耐用：温度特性±15%，工作温度范围-55℃~+125℃，容量随温度变化小，通用性强。
4. 低ESR/ESL，高频优异：具备低等效串联电阻和电感，频率特性出色，适用于高频开关电源和去耦电路。
5. 标准封装，易于贴装：1206（3.20×1.60mm）尺寸，编带包装（2000pcs/卷），适配主流SMT高速贴片机。
三、关键技术参数
• 品牌/型号：TDK / CGA5H4X7R2J332K（完整后缀115AE / 115AA）
• 电容容量：3.3nF（3300pF / 0.0033µF）
• 电容公差：±10%（K档）
• 额定电压：630V DC
• 介电材质：X7R（±15%）
• 耗散因数：≤3%
• 绝缘电阻：≥10000MΩ
• 封装尺寸：1206（3216公制）
• 外形尺寸：长3.20mm x 宽1.60mm x 高1.15mm
• 工作温度范围：-55°C ~ +125°C
• 车规认证：AEC-Q200
四、典型应用场景
汽车电子（ECU/BMS/车载娱乐）、工业控制（PLC/高压电源滤波/电机驱动）、通信设备（基站电源）、电源管理（开关电源/DC-DC转换器）。
五、品质与包装
原厂正品，符合RoHS标准；塑封编带包装，2000PCS/卷；产品状态：量产体制；发货前全检电性能，确保上机良率。
